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在SMT贴片加工中，由于各种原因，SMT电路板焊接加工厂，会导致贴片胶贴片不良，下面SMT贴片加工厂小编为大家整理介绍的几种SMT贴片加工贴片胶常见故障及解决方法：空点、粘接剂过多。粘接剂分配不稳定，导致点涂胶过多或地少。胶过少，会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反SMT贴片胶量过多，特别是对微小元件，若是沾在焊盘上，会妨碍电气连接。

对于smt贴片加工元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。

对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍用力将元件按在PCB 板上，SMT电路板焊接加工，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。

SMT贴片加工（SMT），是一种电子装联技术，起源于20世纪80年代，SMT电路板焊接加工价格，是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。和插入式封装的不同点是表面贴装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面贴装技术的元件尺寸也会比插入式封装的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上，利用线连结(wire bonding) 及黏糊的方式，直接连接裸芯片（Bare chip），现COG接合技术是将长有金凸块的驱动IC裸芯片，使用ACF直接与LCD面板做连接。

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